AS585x是一款 16 位、256 通道低噪声电荷数字转换器，专为数字 X 射线系统而设计。高度的可编程性可以在各种应用中实现系统性能优化。快速、低噪声和低功耗的结合可最大限度地提高图像质量并最大限度地减少患者剂量和暴露，同时缩短上市时间。
产品简介
AS585x 是一款 16 位、256 通道低噪声电荷数字转换器，专为数字 X 射线系统而设计。高度的可编程性可以在广泛的应用中实现系统性能优化。快速、低噪声和低功耗的结合可最大限度地提高图像质量并最大限度地减少患者剂量和暴露，同时缩短上市时间。
每个通道前端由电荷敏感放大器 (CSA) 和相关双采样器 (CDS) 组成，可消除信号中的偏移和闪烁噪声，然后将其转换为数字信号。快速可靠的 LVDS 接口将输出数字数据传输到片外。内置诊断功能可实现信号链中的错误检测。芯片上包含电压基准和温度传感器。 SPI 接口可轻松对器件参数进行编程。
不同的电源模式允许用户最大限度地减少所选速度的电流消耗。 20、28.5、40 和 80 μs 的线路时间每个通道分别需要低至 3.1、2.6、1.6 和 1.1 mW。还提供特殊的 ADC 操作模式，可将最小线路时间减少至 15 μs，而不会增加功耗。此外，还可以将相邻通道对中的电荷加在一起；通过这种分箱，最快可实现的线路时间为 10 μs。
应用领域
工业
工业CT机和安检机
医疗与健康
医疗影像
产品选型
| AS5850 | AS5850A | AS5850B | AS5851B | AS5852B | ||||
| 产品描述 | 16 位、256 通道低噪声电荷数字转换器，专为数字 X 射线系统而设计 | |||||||
| 订购信息 | 订购代码 | AS5850-CSDF-240 | AS5850-CSDF-256 | AS5850A-CCFT-240 | AS5850A-CCFT-256 | AS5850B-CCFR-256 | AS5851B-CCFR-256 | AS5852B-CCFR-256 |
| 封装 | Die, 240 Channels Device | Die, 256 Channels Device | A-type Chip on Flex (COF), 240 Channels | A-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | B-type Chip on Flex (COF), 256 Channels | |
| 丝印 | AS5850-CSDF-240 | AS5850-CSDF-256 | AS5850A-CCFT-240 | AS5850A-CCFT-256 | AS5850B-CCFR-256 | AS5851B-CCFR-256 | AS5852B-CCFR-256 | |
| 运输格式 | Die on Foil | Die on Foil | Reel | Reel | Tray | Tray | Tray | |
| 运输包装数量 | 8 inch wafer | 8 inch wafer | 1500 flex/reel | 1500 flex/reel | 240 flex/package | 240 flex/package | 240 flex/package | |
| 特点 | 线路时间低至 20 µs，或 ADC 低 OSR 模式下为 15 µs | 线路时间低至 40 µs | 线路时间低至 80 µs | |||||
| 合并模式（有效通道数的一半）可实现更快的读出速度，低至 10 µs | 合并模式（有效通道数的一半）可实现更快的读出速度，低至 20 µs | 合并模式（有效通道数的一半）可实现更快的读出速度，低至 40 µs | ||||||
| 可选参数：输入电荷范围、空穴或电子极性、检测器定时、低通滤波器时间常数和线路时间 | 可选参数：输入电荷范围、空穴或电子极性、检测器定时、低通滤波器时间常数和线路时间 | 可选参数：输入电荷范围、空穴或电子极性、检测器定时、低通滤波器时间常数和线路时间 | ||||||
| 多达三个不同的内部电荷泵周期，用于偏移调整、信号仿真和开关电荷注入补偿 | 多达三个不同的内部电荷泵周期，用于偏移调整、信号仿真和开关电荷注入补偿 | 多达三个不同的内部电荷泵周期，用于偏移调整、信号仿真和开关电荷注入补偿 | ||||||
| 除睡眠和完全断电模式外还有四种电源模式 | 除睡眠模式和完全断电模式外还有两种电源模式 | 睡眠和完全断电模式 | ||||||
| 具有可编程时间常数的相关双采样偏移减法 | 具有可编程时间常数的相关双采样偏移减法 | 具有可编程时间常数的相关双采样偏移减法 | ||||||
| 优势 | 灵活的编程选项可优化应用需求 | 灵活的编程选项可优化应用需求 | ||||||
| 适用于各种探测器尺寸，支持高达 200 pF 的线路电容 | 适用于各种探测器尺寸，支持高达 200 pF 的线路电容 | |||||||
| 同类最佳的噪声、功耗和速度品质因数 | 适用于静态和便携式应用的一流低功耗 | |||||||
| 适合动态应用的高速 | ||||||||
| 适用于便携式应用的超低功耗 | ||||||||
| 低噪声带来出色的图像质量 | 低噪声带来出色的图像质量 | |||||||
| 准确的温度反馈 | 准确的温度反馈 | |||||||
| 柔性芯片封装适合探测器侧的 ACF 粘合以及 PCB 侧的低成本标准连接器 | 柔性芯片封装适合探测器侧的 ACF 粘合以及 PCB 侧的低成本标准连接器 | |||||||
A-type COF（Chip on Flex）和 B-type COF 是指两种不同的芯片封装技术，它们都是将半导体芯片安装在柔性基板上的方法，但在结构和制造过程上存在差异。
- 芯片安装方向：
- A-type COF：芯片是正面朝下（Face-down）安装在柔性基板上的。这意味着芯片的正面（有电路的那面）朝向基板，与基板直接接触。
- B-type COF：芯片是正面朝上（Face-up）安装在柔性基板上的。这意味着芯片的正面朝上，远离基板。
- 连接方式：
- A-type COF：通常使用倒装芯片技术（Flip-chip technology），其中芯片的焊盘或凸点（bumps）通过焊料与基板上的相应垫点连接。
- B-type COF：芯片的引脚或焊盘可能通过引线键合（Wire bonding）或倒装芯片技术与基板上的垫点连接。
- 结构强度：
- A-type COF：由于芯片正面朝下，这种结构可能提供更好的物理保护，因为芯片的正面被基板覆盖。
- B-type COF：芯片的正面暴露在外，可能需要额外的保护措施。
- 制造复杂性：
- A-type COF：倒装芯片技术可能更复杂，因为它需要在芯片的背面精确地放置凸点，并且对齐要求更高。
- B-type COF：可能在制造上稍微简单一些，尤其是如果使用引线键合技术。
- 应用领域：
- A-type COF：由于其高连接密度和良好的物理保护，通常用于需要紧凑封装和高可靠性的应用。
- B-type COF：可能更适用于那些对封装密度要求不是特别高，或者在制造成本上需要更加经济的应用。
- 成本：
- A-type COF：由于其复杂的制造过程，可能会有更高的制造成本。
- B-type COF：可能在成本上更具优势，尤其是在大批量生产时。
在选择 A-type 或 B-type COF 时，制造商会根据产品的具体需求、成本预算、制造能力和应用场景来决定最合适的封装技术。
